英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装凯发k8官方旗舰厅的解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3d封装技术foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州fab 9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官keyvan esfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”
这一里程碑式的进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”（chiplets）的异构时代，英特尔的foveros和emib（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术提供了速度更快、成本更低的路径，以实现在单个封装中集成一万亿个，并在2030年后继续推进摩尔定律。
英特尔的3d先进封装技术foveros是业界领先的凯发k8官方旗舰厅的解决方案，在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。
英特尔将继续致力于推进技术创新，扩大业务规模，满足不断增长的半导体需求。
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