近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为sierra forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器（代号granite rapids），将同样基于intel 3打造。

intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃？

与上一个制程节点intel 4相比，intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升。半导体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比，intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外，与intel 4相比，英特尔对euv（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在intel 3的更多生产工序中增加了对euv的应用。intel 3还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。还需强调的是，得益于intel 4的实践经验，intel 3还实现了更快的产量提升。

揭秘intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！

未来，英特尔还将推出intel 3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。面向ai时代巨大的先进封装需求，intel 3-t将通过采用硅通孔技术，针对3d堆叠进行优化；intel 3-e将实现功能拓展，如射频和电压调整等；intel 3-pt，将在增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。

intel 3是一个重要的节点，它的大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”。接下来，英特尔将开启半导体的“埃米时代”，更多新技术将投入使用。intel 20a将于2024年下半年随着arrow lake客户端处理器开始生产，intel 18a则将于2025年随着clearwater forest服务器处理器和panther lake客户端处理器开始生产，并向英特尔代工客户开放。